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- 产品品牌:亿昇精工
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该产品具体解决了以下问题:
1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;
2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
锡膏测厚仪有什么用处呢?上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。